![H2CL1 Combo Laser版 10W《AMS付》[Bambu Lab] 【予約販売】【2026年3月下旬頃入荷予定】](http://m-labo3d.com/cdn/shop/files/H2CL1_480x480.jpg?v=1770871388)
H2CL1 Combo Laser版 10W《AMS付》[Bambu Lab] 【予約販売】【2026年3月下旬頃入荷予定】
By M-labo
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¥495,880
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| メーカー | Bambu Lab |
|---|---|
| モデル名 | H2C Combo Laser版 10W |
| 型番 | PF003-N+SA007-JP+SL001-JP |
| 造形方式 | 熱溶解積層方式 |
| 造形サイズ（幅×奥行×高さ） | 左シングルノズル印刷：325×320×320 mm³ 右シングルノズル印刷： 305×320×325 mm³ デュアルノズル印刷：300×320×325 mm³ 2ノズル合計ボリューム：330×320×325 mm³ |
| 本体・外装 | アルミニウム、スチール、プラスチック、ガラス製 |
| 本体サイズ | 492×514×626 mm |
| 本体重量 | 32.5 kg |
| エクストルーダーギア | 硬化鋼 |
| ノズル | 硬化鋼 |
| ホットエンド最高温度 | 350 ℃ |
| 対応ノズル径 | 0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm |
| フィラメントカッター | 内蔵 |
| フィラメント径 | 1.75 mm |
| エクストルーダーモーター | Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター |
| 対応ビルドプレートタイプ | テクスチャ付きPEIプレート、エンジニアリングプレート |
| ヒートベッド最高温度 | 120 ℃ |
| ツールヘッド最高速度 | 1000 mm/s |
| ツールヘッド最大加速度 | 20,000 mm/s² |
| ホットエンド最大流量 | 40 mm³/s（テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周、 Bambu Lab ABS、印刷温度280 ℃） |
| アクティブチャンバーヒーター | 対応 |
| チャンバー最高温度 | 65 ℃ |
| プレフィルター等級 | G3 |
| HEPAフィルター等級 | H12 |
| 活性炭フィルタータイプ | 粒状ヤシ殻 |
| VOCフィルター | あり |
| 粒子状物質フィルター | 対応 |
| パーツ冷却ファン | クローズドループ制御 |
| ホットエンド冷却ファン | クローズドループ制御 |
| メインコントロールボード冷却ファン | クローズドループ制御 |
| チャンバー排気ファン | クローズドループ制御 |
| チャンバー内循環ファン | クローズドループ制御 |
| 補助パーツ冷却ファン | クローズドループ制御 |
| ツールヘッド強化冷却ファン | クローズドループ制御 |
| 対応フィラメント | PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS カーボン／グラスファイバー強化PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS |
| ライブビューカメラ | 内蔵：1920×1080 |
| ノズルカメラ | 内蔵：1920×1080 |
| ツールヘッドカメラ | 内蔵：1600×1200 |
| BirdsEyeカメラ | 内蔵：3264×2448（レーザーエディションに搭載） |
| ドア開閉センサー | あり |
| フィラメント切れ検知センサー | あり |
| フィラメント絡まり検知センサー | あり |
| フィラメントオドメトリ | AMS使用時に対応 |
| 停電復旧機能 | 対応 |
| 許容電圧 | 100–120 VAC / 200–240 VAC、50/60 Hz |
| 動作温度 | 10℃〜30℃ |
| タッチスクリーン | 5インチ 720×1280 タッチスクリーン |
| ストレージ | 内蔵 8 GB EMMC、およびUSBポート |
| 操作インターフェース | タッチスクリーン、モバイルアプリ、PCアプリ |
| モーションコントローラー | デュアルコアCortex-M4とシングルコアCortex-M7 |
| プロセッサ | NPU搭載クアッドコアARM |
| スライサー & ソフトウェア | Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy Super Slicer、PrusaSlicer、Curaなどの標準Gコードを出力するサードパーティ製スライサーも対応（ただし一部の高度な機能は非対応の場合あり） |
| 対応OS | MacOS、Windows、Linux |
| イーサネット | 利用不可 |
| 無線LAN | Wi-Fi |
| ネットワークキルスイッチ | 利用不可 |
| 取り外し可能なネットワークモジュール | 利用不可 |
| 802.1Xネットワークアクセス制御 | 利用不可 |
| 動作周波数 | 2412～2472 MHz、5150～5850 MHz（CE/FCC） |
| Wi-Fi送信出力（EIRP） | 2.4 GHz：<23 dBm（FCC）、<20 dBm（CE/SRRC/MIC） 5 GHz バンド1/2：<23 dBm（FCC/CE/SRRC/MIC） 5 GHz バンド3：<30 dBm（CE）、<24 dBm（FCC） 5 GHz バンド4：<23 dBm（FCC/SRRC）、<14 dBm（CE） |
| Wi-Fiプロトコル | IEEE 802.11 a/b/g/n |
| レーザー安全窓 | 搭載 |
| エアアシストポンプ | 搭載 |
| レーザータイプ | 半導体レーザー |
| レーザー波長 | 彫刻用レーザー：455 nm ± 5 nm（青色光） 高さ測定用レーザー：850 nm ± 5 nm（赤外線） |
| レーザー出力 | 10 W ± 1 W、40 W ± 2 W |
| レーザースポットサイズ | 0.03 mm × 0.14 mm |
| 動作温度 | 0℃〜35℃ |
| 最大彫刻速度 | 400 mm/s |
| 最大切断厚 | 5 mm |
| レーザーモジュールの安全クラス | クラス4 |
| 全体のレーザー安全クラス（*） | クラス1 |
| XY 位置決め精度 | < 0.3 mm |
| Z軸高さ測定方式 | マイクロLiDAR |
| Z軸高さ測定精度 | ± 0.1 mm |
| 火災検知 | 対応 |
| 温度検知 | 対応 |
| ドアセンサー | 対応 |
| レーザーモジュール取付検知 | 対応 |
| セーフティキー | 付属 |
| 排気パイプアダプター外径 | 100 mm |
| 対応素材（レーザー） | 木材、ゴム、金属シート、革、濃色アクリル、石材など |
| 対応ペン直径 | 10.5 mm～12.5 mm |
| 対応カッティングマットタイプ | LightGrip マット、StrongGrip マット |
| ブレードタイプ | 45° × 0.35 mm |
| ブレード圧力範囲 | 50 gf ～ 600 gf |
| 最大カット厚 | 0.5 mm |
| ブレード・ペンの自動認識 | 対応 |
| カッティングマットタイプの自動検知 | 対応 |
| 対応画像形式 | ビットマップ画像、ベクター画像 |
| 対応素材（カッティング） | 紙、ビニール、革など |
| 付属品について | ※フィラメントは付属しておりません。ご注意ください。 |
| 故障時の修理サポート | ■ご購入時の梱包箱について ・故障時に備えてお取り置きください。 センドバック修理の際に必要です。 ・新しく梱包箱を手配することも可能ですが、 保証期間問わず別料金が発生いたします。 ・梱包がされていないなど扱いが酷い場合は、 弊社の判断で箱代を請求する場合があります。 ■センドバック修理 ・問い合わせフォームにてご連絡ください。 |